AI芯片竞争加剧欧亿 马斯克在韩国招募半导体人才

　　特斯拉首席执行官埃隆・马斯克转发特斯拉韩国的芯片招聘启事，宣布在韩国招揽半导体领域人才。竞争加剧在人工智能芯片市场竞争日趋白热化的马斯募半欧亿背景下，此举被视作特斯拉为强化自身半导体设计与制造能力所做的克韩布局。

　　马斯克于当地时间17日在其社交平台X上转发了特斯拉韩国分部发布的国招人工智能芯片设计工程师招聘信息。

　　马斯克在帖文中写道：“若想在韩国从事芯片设计、导体晶圆制造和人工智能软件相关工作，芯片欢迎应聘特斯拉”，竞争加剧并附上了韩国国旗表情。马斯募半

　　此次招聘行动被外界广泛解读为，克韩特斯拉意在挖掘韩国顶尖的国招欧亿半导体设计与工艺工程师资源，提升自身人工智能芯片的导体市场竞争力。

　　在韩国，芯片三星电子和SK海力士在人工智能芯片所需的竞争加剧高带宽内存（HBM）领域，均位居全球领先地位。马斯募半随着人工智能算力需求的激增，高带宽内存的市场需求也在飞速攀升。

　　此次人才招募计划，也与特斯拉自主研发芯片的战略高度契合。马斯克旗下的人工智能公司xAI正研发Grok大模型，与OpenAI公司的ChatGPT展开正面竞争。为支撑这一业务，特斯拉亟需具备海量数据处理能力的高性能人工智能芯片。

　　同时，为助力特斯拉机器人出租车业务落地、推动完全自动驾驶（FSD）技术进一步升级，汽车半导体和数据中心人工智能芯片的需求也在持续增长。

　　目前，特斯拉正与三星电子、台积电合作进行人工智能芯片的生产制造。三星电子将为特斯拉供应适配完全自动驾驶系统的AI5自动驾驶芯片，据悉，该款芯片的性能较上一代提升40倍。特斯拉最初曾考虑由台积电独家代工该芯片，后调整为与三星电子联合生产的模式。

　　去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值23万亿韩元的晶圆代工供应协议，根据协议，下一代AI6芯片将在三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂量产。

　　据报道，三星电子会长李在镕自2023年与马斯克首次会面后，双方始终保持着密切联系。如今，外界高度关注两家企业是否会在半导体、电动汽车、人工智能三大核心领域进一步拓展合作。

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责任编辑：陈钰嘉

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