华为相关公司推动中国欧义芯片在材料、光刻胶和EDA领域的构建

随着中国加倍强调技术独立，相关芯片

及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。公司光刻构建据日经报道，推动欧义2019年美国制裁华为后，中国成立了包括全资子公司哈勃在内的材料投资部门，支持60多家半导体公司。胶和这些与华为有关联的相关芯片芯片公司正加快收购和扩产，努力构建自给自足的公司光刻构建国内供应链。

报告指出，推动虽然华为未直接参与其支持企业的中国投资，但这些举措正在加强其供应链，材料欧义符合中国国家战略。胶和以下是相关芯片华为相关公司的一些重要举措。

华为支持的公司光刻构建HHCK着手整合中国包装材料市场

据日经报道，华为持有2%股份的推动江苏HHCK先进材料，一家芯片封装材料制造商，已完成以16亿元人民币（2.55亿美元）全面收购一家竞争中国公司。HHCK在中国耐热环氧树脂材料制造中排名第二，而目标厂位列第一。通过此次收购，HHCK将扩大产能和客户基础，覆盖国内外。

华为关联企业的快速扩张

除了收购，华为支持的公司也在扩大业务。华为持有4%股份的Vertilite，于今年九月开始在江苏省运营新工厂。据日经报道，这家价值5.5亿元人民币的工厂生产用于光通信的复合半导体，这是华为人工智能服务器基础设施的核心技术。

华为持有股份的其他公司也在迅速行动。正如日经新闻指出，上海温景科技（Sim Winscene Technology）是一家用于电路形成的光刻胶制造商，正在上海建设一座新工厂。供应芯片制造阀门和燃气管道的Aerotech也在河北省扩建工厂。

华为关联的努力在中国芯片链中不断扩展

据悉华为还与中国国内EDA公司合作。据ijiwei援引一才报道，10月，齐云方——一家快速崛起的半导体设备制造商SiCarrier的子公司，据称与华为有关联——发布了两款拥有完全独立知识产权的国产EDA产品。

华为还在扩展芯片供应链的其他关键环节。据日经报道，华为支持将珠海基石打造为能够与全球领导者竞争的“端到端”中国半导体化工供应商。

值得一提的是，华为正在与新兴的中国半导体设备公司SiCarrier合作，彭博社报道。报道称，华为于2023年底获得了一项专利，采用自对齐四重图案化（SAQP）技术配合深紫外（DUV）光刻技术，实现了5纳米级性能且无极紫外（EUV）。

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