特斯拉宣布联手Sp欧义aceX与xAI建造全球最大芯片厂

3月22日，拉宣特斯拉发布了一篇名为《TERAFAB：迈向银河文明的布联下一步》的文章，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的建造欧义超级芯片制造项目，目标打造全球规模最大的全球芯片制造工厂。

据特斯拉披露，芯片这座被命名为“TERAFAB”的拉宣超级工厂，目标是布联实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑芯片、建造存储芯片及先进封装全产业链。全球项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，芯片将分两期建设完成，拉宣一期工程预计2027年下半年投产，布联2028年实现首批芯片量产，建造二期工程将于2030年全面竣工。全球

TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，芯片欧义相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，计划2027年投产，用于全自动驾驶（FSD）、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。后续AI6至AI9系列也已列入研发路线图。

特斯拉表示，建造这座超级工厂需要充分利用太阳能。为此，特斯拉预计每年需要向太空发射高达1亿吨用于捕获太阳能的设备。所有这些设备都需要芯片支撑；仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。

马斯克在社交平台进一步透露，该工厂建成后约80%的产能将用于太空领域，剩余约20%则面向地面应用。“TERAFAB” 项目的详细信息将于北京时间3月23日（周一）上午9:00正式公布。

此前，在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提及了建立芯片工厂的构想，他表示，为支撑特斯拉完全自动驾驶（FSD）软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉对芯片的需求每年将达到1000亿至2000亿颗，即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉未来对AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圆厂“势在必行”。

不过，TERAFAB项目的建设需要巨额的资金门槛。业内人士表示，建造一座采用2纳米先进制程的晶圆厂，通常需要250亿至400亿美元的投资，建设周期长达3至5年。这对于特斯拉当前的财务状况构成了巨大压力。

数据显示，特斯拉2025年全年营收同比下降3%至948亿美元，净利润更是大幅下滑46%至37.9亿美元。尽管公司手握超过440亿美元的现金及投资，但其2026年的资本支出预算已超过200亿美元，这尚未完全涵盖TERAFAB项目的巨额开支。市场分析认为，特斯拉很可能需要通过股权融资来支撑这一项目。

Gartner分析师表示，特斯拉、SpaceX与xAI的联合造芯，将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式，尽管面临诸多挑战，但项目落地将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。

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